厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
 评论 ⋅  2024-06-25 11:49
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
Sunic System与京东方签订OLED蒸镀设备供应合同
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年 价值218亿
 评论 ⋅  2024-06-21 17:02
嘉兴威伏半导体芯片测试生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:01
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
高芯科谷投资入股南京国科半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 16:59
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-21 16:24
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
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清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
某单位SiC第二批货物及服务采购（包3：特殊气体）公开招标公告
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光谷与厦门建发签署合作协议，共建自贸供应链服务平台
 评论 ⋅  2024-06-21 14:25
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
广州市设立规模100亿元天使母基金
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
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