2020年中国第三代半导体材料行业政策汇总及解读（全）国家高度重视发展
 评论 ⋅  2020-12-29 17:43
博蓝特聚焦第三代半导体材料领域
 评论 ⋅  2020-12-29 17:39
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
长飞资本认购私募基金份额 投资半导体产业
 评论 ⋅  2020-12-29 16:40
行业数据|中国大陆进口晶圆、硅材料数据统计(2020/11)
 评论 ⋅  2020-12-29 16:20
英伟达正规划5nm架构显卡：流处理器数量猛增71%
 评论 ⋅  2020-12-29 16:09
上海积塔半导体首台ASML 12吋光刻机正式进场
 评论 ⋅  2020-12-29 11:24
Silicon Catalyst：创新无国界 半导体新星无所不在
 评论 ⋅  2020-12-29 11:18
博通集成就收购半导体企业ADVEOS达成最终协议
 评论 ⋅  2020-12-29 10:35
入主后TCL科技再增持 中环股份“光伏+半导体”双主业还能释放多少空间？
 评论 ⋅  2020-12-29 09:19
第三代半导体迎来应用大爆发！阿里达摩院发布2021十大科技趋势
 评论 ⋅  2020-12-28 14:22
小米取消赠送充电器，氮化镓充电器有望再度迎来风口？
小米取消充电器氮化镓充电器
 评论 ⋅  2020-12-28 09:30
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化硅衬底产业链
博蓝特科创板IPOPSS产品碳化硅衬底产业链
 评论 ⋅  2020-12-28 09:25
工信部开展2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作
工信部重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作
 评论 ⋅  2020-12-28 09:11
2021年全球半导体行业销售额将增长8.4%，行业并购将继续
 评论 ⋅  2020-12-28 09:09
2020年5G手机销量占比将超75% 解决“缺芯”之痛需多举措发力
5G手机缺芯
 评论 ⋅  2020-12-28 09:06
涨价！8寸晶圆代工产能紧缺！看全球前十大晶圆代工厂都是谁？
 评论 ⋅  2020-12-25 16:06
欧盟半导体产业建立“攻守联盟”
 评论 ⋅  2020-12-25 12:13
比亚迪明年有自己的SiC产线，车规级IGBT已到5代
 评论 ⋅  2020-12-24 17:40
许继电气、平高电气​或划归中国西电集团
 评论 ⋅  2020-12-24 17:18
宏微科技科创板IPO获受理，拟募资5.58亿元
 评论 ⋅  2020-12-24 16:59
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学Iman S. ROQAN：原位无位错多晶GaN层在宽范围衬底上生长高效率的无催化剂GaN纳米线
 评论 ⋅  2020-12-23 15:27
澳大利亚格里菲斯大学Jisheng HAN：4H-SiC MOS器件中活性缺陷的量化表征
 评论 ⋅  2020-12-23 15:25
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
IGBT龙头斯达半导拟投资2.29亿元布局碳化硅赛道
 评论 ⋅  2020-12-23 11:56
科技部部长王志刚：完善科技创新体制机制
 评论 ⋅  2020-12-23 10:58
南大光电自主研发第一只国产ArF光刻胶通过验证
 评论 ⋅  2020-12-18 12:27
中电科55所李士颜博士：碳化硅功率MOSFET研究进展
 评论 ⋅  2020-12-17 17:54
深圳第三代半导体研究院杨安丽：抑制4H-SiC功率器件双极型退化的“复合提高层”设计
 评论 ⋅  2020-12-17 17:49
 «上一页   1   2   …   480   481   482   483   484   …   561   562   下一页»   共16831条/562页 
联系客服 投诉反馈  顶部