两大国产IGBT比亚迪、中车时代电气同时上市
 评论 ⋅  2021-01-04 17:01
外媒：华为计划推出全球首款3纳米移动芯片组
 评论 ⋅  2021-01-04 16:58
东微半导体拟A股IPO，华为投资
 评论 ⋅  2021-01-04 16:36
英特尔或将采取行动以应对苹果和AMD的威胁
 评论 ⋅  2021-01-04 16:29
第三代半导体氮化镓GaN行业剖析：5G、快充、UVC助力行业潮起
 评论 ⋅  2021-01-04 16:19
不同碳化硅晶面带来新的可能
 评论 ⋅  2021-01-04 16:04
突破：中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
 评论 ⋅  2021-01-04 15:20
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工
 评论 ⋅  2021-01-04 10:29
东微半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃投资
 评论 ⋅  2021-01-04 10:22
疯狂的半导体2020，总融资超500亿元
 评论 ⋅  2021-01-04 10:14
四部门：新能源汽车补贴标准在2020年基础上退坡20%
新能源汽车补贴标准
 评论 ⋅  2021-01-04 10:09
5G+新能源汽车+通信 可望驱动功率半导体行业爆发
5G新能源汽车通信功率半导体行业
 评论 ⋅  2021-01-04 10:07
估值已超百亿元，车规级IGBT领导厂商比亚迪半导体筹划上市
 评论 ⋅  2020-12-31 17:05
小米氮化镓充电器55W预售 53分钟充满小米11
 评论 ⋅  2020-12-31 16:14
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:13
利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:08
中科仪一波半导体企业正在冲刺科创板
 评论 ⋅  2020-12-31 16:04
中车电气科创板IPO获受理，拟募资77.67亿元
 评论 ⋅  2020-12-31 15:26
中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
 评论 ⋅  2020-12-31 15:17
三星超过台积电 成为全球市值最高半导体公司
 评论 ⋅  2020-12-30 17:57
士兰微再获补助，赛维电子拟对子公司增资，都因为氮化镓（GaN）？
 评论 ⋅  2020-12-30 17:39
联想长江科技产业基金入股上海超硅半导体
 评论 ⋅  2020-12-30 17:34
【政策解读】工信部：推动基础和关键领域创新突破 提高新能源汽车产业集中度
 评论 ⋅  2020-12-30 17:32
国产半导体替代进口浪潮正在进行时
 评论 ⋅  2020-12-30 17:29
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
 评论 ⋅  2020-12-30 17:23
全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件
 评论 ⋅  2020-12-30 10:03
闻泰科技：ODM厂商跨界功率半导体，五大工厂确保市占率全球领先
 评论 ⋅  2020-12-30 10:01
名家汇收购爱特微进军半导体领域 标的为国内少有IDM模式IGBT厂商
 评论 ⋅  2020-12-30 09:59
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路工艺检测设备领域
 评论 ⋅  2020-12-30 08:54
三星超过台积电 成为全球市值最高半导体公司
 评论 ⋅  2020-12-30 08:39
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