聚隆科技拟超15亿收购联合创泰跨界半导体
 评论 ⋅  2021-01-29 16:54
东南大学熊仁根团队《JACS》：首次合成一种新的钙钛矿铁电体！
 评论 ⋅  2021-01-29 16:15
第一期投入60亿元！富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线
 评论 ⋅  2021-01-29 16:07
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划
 评论 ⋅  2021-01-29 15:19
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
工信部：到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元
 评论 ⋅  2021-01-29 13:11
一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系
 评论 ⋅  2021-01-29 11:38
SK海力士发布2020财年财报，营业利润增加84%
 评论 ⋅  2021-01-29 11:09
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
全球半导体短缺或将打乱手机内存芯片的订单
 评论 ⋅  2021-01-29 10:49
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
即将更名：从 Cree 到 Wolfspeed
 评论 ⋅  2021-01-29 09:48
CREE将更名为 Wolfspeed，坚定拥抱第三代半导体
 评论 ⋅  2021-01-29 08:01
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线
 评论 ⋅  2021-01-28 18:06
新能源汽车 IGBT 芯片技术综述
 评论 ⋅  2021-01-28 17:29
抓住半导体行业新风口，第三代半导体时代到来
 评论 ⋅  2021-01-28 15:07
瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试
 评论 ⋅  2021-01-28 15:02
德国Fraunhofer ISE研发出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-01-28 14:58
紫外光电探测器用于微弱火焰高度检测
 评论 ⋅  2021-01-28 14:53
芯片缺货，工信部发声
 评论 ⋅  2021-01-28 14:16
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
士兰微MEMS传感器特色发展之路
 评论 ⋅  2021-01-28 09:36
国产硅片份额不到5%，高度依赖进口
 评论 ⋅  2021-01-28 09:33
格力集团投资FF介入新能源汽车行业
 评论 ⋅  2021-01-28 09:31
净利预增长552.67%-610.69%！露笑科技2020年业绩预告公布
 评论 ⋅  2021-01-28 09:20
纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
 评论 ⋅  2021-01-27 16:57
全球半导体看向台积电！各国掀起重振制造业狂潮
 评论 ⋅  2021-01-27 15:40
全球芯片短缺凸显 仅10％代工厂生产汽车半导体
 评论 ⋅  2021-01-27 10:27
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