官宣！ II-VI高意6英寸砷化镓已提供完整产品线
 评论 ⋅  2020-10-30 17:42
总投资10亿！华瑞微第三代半导体项目落户安徽滁州
 评论 ⋅  2020-10-30 16:56
射频前端芯片企业昂瑞微获得华为哈勃投资
 评论 ⋅  2020-10-30 16:50
苹果A14芯片有三个版本，另外还有Apple GPU
 评论 ⋅  2020-10-29 17:26
2020年国产半导体设备销售收入预计达213亿元
 评论 ⋅  2020-10-29 17:25
Verizon称2022年将是5G收入的拐点
 评论 ⋅  2020-10-29 17:24
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
 评论 ⋅  2020-10-29 17:22
碳化硅的国产化进程
 评论 ⋅  2020-10-29 16:02
露笑科技：关于完成合肥露笑半导体材料有限公司工商注册登记的公告
 评论 ⋅  2020-10-28 17:05
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
行业数据中国大陆硅晶圆进口数据统计(2020-09)
 评论 ⋅  2020-10-27 17:48
华为投资半导体企业，进军半导体设备领域
 评论 ⋅  2020-10-27 17:46
加拿大氮化镓系统公司推出新一代车规氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2020-10-27 17:44
化合物半导体：5G与新能源车驱动高成长
 评论 ⋅  2020-10-26 18:03
露笑科技：子公司收到碳化硅长晶成套设备定制合同
 评论 ⋅  2020-10-23 17:09
日本未来五年将斥资8560万美元资助GaN企业
 评论 ⋅  2020-10-23 17:08
三安集成与金龙新能源战略合作，携手推进碳化硅功率器件应用
 评论 ⋅  2020-10-23 17:05
高通推出5G基站芯片平台 2022年上半年提供工程样片
 评论 ⋅  2020-10-22 17:14
“芯"基建-18：仿生和超构：道法自然or人定胜天？
 评论 ⋅  2020-10-22 17:10
中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，产品将于近期推出
 评论 ⋅  2020-10-22 17:09
半导体硅材料制造商中晶科技将首发上会
 评论 ⋅  2020-10-21 17:15
珠海印发两大集成电路产业政策，促进半导体产业发展
 评论 ⋅  2020-10-21 17:13
加码半导体，比亚迪4000万入股芯片制造商华大北斗
 评论 ⋅  2020-10-21 17:12
紫光国微拟募资4.5亿发力车载芯片
 评论 ⋅  2020-10-21 17:01
宽带隙SiC如何加速电动车创新？
 评论 ⋅  2020-10-21 16:56
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
 评论 ⋅  2020-10-20 14:38
解读碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2020-10-20 14:30
三星考虑投资8寸晶圆半自动产线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:27
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