向新而行 智领未来！中科融合光学智能传感新质生产力 赋能汽车智能制造
 评论 ⋅  2024-07-05 14:45
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-05 11:22
定档！年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2024 11月苏州见！
 评论 ⋅  2024-07-05 10:32
看好SiC？泸州老窖跨界投资第三代半导体企业
 评论 ⋅  2024-07-04 17:39
安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合
 评论 ⋅  2024-07-04 13:56
京龙达光电TFT-LCD显示模组项目首条自动化生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-07-04 12:43
芯朋微:车规新品部分已上量
 评论 ⋅  2024-07-04 11:56
年产10万平方米第三代LED微间距商显项目签约
 评论 ⋅  2024-07-04 11:08
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资
 评论 ⋅  2024-07-04 10:58
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉
 评论 ⋅  2024-07-04 10:27
总投资5亿！佑明创新产业制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2024-07-04 10:06
中欣晶圆科创板IPO终止
 评论 ⋅  2024-07-04 08:11
又一批5个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-07-04 07:49
通线倒计时！重庆三安8吋衬底厂主设备进场
 评论 ⋅  2024-07-03 18:29
36家半导体公司终止IPO！财务造假、欺诈发行、业绩不佳等成主因
 评论 ⋅  2024-07-03 17:31
鸿瑞绅半导体晶圆厂正式通线
 评论 ⋅  2024-07-03 17:30
本原聚能完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:26
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产
 评论 ⋅  2024-07-03 17:14
超硅半导体完成C轮融资，6家单位联合投资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:13
国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-07-03 17:06
中国信通院院长：中国拥有全球60%的5G基站数
 评论 ⋅  2024-07-03 15:48
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
总投资1.84亿！苏州再添一半导体项目开工！
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
晟轶科技宣布完成Pre-A轮数千万元战略融资
 评论 ⋅  2024-07-03 14:22
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
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