三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产
 评论 ⋅  2021-04-21 10:22
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能
 评论 ⋅  2021-04-21 10:16
ASM参加Nepcon China 2021上海展 现场体验集成化智慧工厂
 评论 ⋅  2021-04-21 00:57
江淮汽车与博世联手开展电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面合作
江淮汽车博世电驱系统碳化硅逆变器电驱桥
 评论 ⋅  2021-04-20 16:27
Sondrel最大芯片官宣试产 分而治之
 评论 ⋅  2021-04-20 11:49
韩国危机感日增，拟颁布芯片法协助本土半导体产业
 评论 ⋅  2021-04-20 11:47
芯海科技拟投资5000万元在成都高新区设立全资子公司
 评论 ⋅  2021-04-20 11:43
实用！集成电路产业和软件产业进口物资享惠知多少
 评论 ⋅  2021-04-20 11:41
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2021-04-20 11:40
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片
 评论 ⋅  2021-04-20 11:39
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
“碳中和”引擎！新材料ETF开售！
 评论 ⋅  2021-04-20 10:13
行业景气度高涨 半导体公司一季度业绩集体预增
 评论 ⋅  2021-04-20 10:10
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂
 评论 ⋅  2021-04-20 10:08
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
传三星5月宣布美晶圆代工二厂投资案，建厂地点或选在德州奥斯汀
 评论 ⋅  2021-04-19 16:55
继往开来，开拓创新丨慕尼黑上海电子展览会圆满落幕，下一个二十年如约而行
慕尼黑上海电子展国际汽车电子生产设备
 评论 ⋅  2021-04-19 14:21
华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司
 评论 ⋅  2021-04-19 11:29
Mini LED的iPad即将发布，中国面板能弯道超车吗？
 评论 ⋅  2021-04-19 11:27
从“胸为帅谋”到“人尽其才”——谈如何破解半导体人才瓶颈
 评论 ⋅  2021-04-19 11:15
华为车规芯片麒麟990A架构曝光
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 评论 ⋅  2021-04-19 10:53
二维材料大面积集成到常规集成电路的可扩展方法
 评论 ⋅  2021-04-19 10:44
助力强链 打造产业新亮点，无锡补齐集成电路产业链关键一环
 评论 ⋅  2021-04-19 10:41
日本12英寸晶圆材料到中国寻出路
 评论 ⋅  2021-04-19 10:38
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
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