工程院院士吴汉明：中国芯片投资远没有过热，本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院院士吴汉明中国芯片投资本土可控55nm芯片7nm
 评论 ⋅  2021-04-26 17:03
深圳市：重点突破5G网络设备芯片，启动6G技术储备
 评论 ⋅  2021-04-26 16:58
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”
 评论 ⋅  2021-04-26 16:55
CVC对东芝收购案再起波澜！第二大股东要求东芝公开寻求收购者
 评论 ⋅  2021-04-26 16:54
SEMI：2021年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到 587 亿美元
SEMI2021全球半导体材料市场规模
 评论 ⋅  2021-04-26 11:21
IC设计公司“显芯科技”完成A轮融资，海林投资参投
IC设计公司显芯科技A轮融资海林投资
 评论 ⋅  2021-04-26 10:53
鼎材科技获数亿元融资，加速新型显示材料国产化进程
鼎材科技融资新型显示材料国产化
 评论 ⋅  2021-04-26 10:50
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧：美国芯片技术非世界最强，三点优势助我国后来居上
杨澜中微公司尹志尧芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 16:58
广东：加快培育半导体与集成电路产业 积极发展第三代半导体
广东省十四五规划纲要半导体集成电路产业第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 14:59
功率半导体国产化进程提速，当前国际竞争格局如何？
功率半导体国产化竞争格局IGBT中高压MOSFET
 评论 ⋅  2021-04-25 14:51
缺芯！长城汽车旗下重庆永川、徐水两大生产基地将停产
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 评论 ⋅  2021-04-25 14:10
投资10亿元 芜湖高新区江智科技先进功率半导体基地项目开工
江智科技先进功率半导体基地项目开工
 评论 ⋅  2021-04-25 11:21
华为推出新款麒麟990A，库存超过1600亿，除了手机芯片，其它芯片够用2年
华为麒麟990A库存手机芯片芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 10:26
英特尔CEO帕特基辛格：实施“IDM2.0”战略，正与50多家厂商洽谈7nm代工业务
英特尔帕特基辛格IDM2.0战略厂商7nm代工业务
 评论 ⋅  2021-04-25 10:04
百度旗下造车公司“集度汽车”计划未来五年投资500亿元生产智能汽车
百度造车公司集度汽车投资500亿元生产智能汽车
 评论 ⋅  2021-04-25 09:28
上海车展上西安车主维权，特斯拉又双叒叕写“小作文”了
上海车展西安车主维权特斯拉
 评论 ⋅  2021-04-25 08:35
华为跨界卖车仅两日 订单已破3000辆
华为赛力斯华为智选生态新品类产品赛力斯华为智选SF5
 评论 ⋅  2021-04-25 08:23
半导体产业网要闻速读：三安集成/中芯国际等企业动态、行业要闻
 评论 ⋅  2021-04-23 19:55
Elektrobit 为芯驰科技汽车 SoC 芯片提供 AUTOSAR 软件
Elektrobit芯驰科技汽车SoC芯片AUTOSAR软件
 评论 ⋅  2021-04-23 17:25
安霸亮相2021上海车展 汽车芯片实力吸睛
安霸2021上海车展汽车芯片
 评论 ⋅  2021-04-23 17:21
Audio Weaver 推出全新 TalkTogether 系统： 无缝搭载各类平台，打造清晰的交互式沟通体验
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 评论 ⋅  2021-04-23 17:14
Elektrobit 与 SUSE 合作在中国提供车规级 Linux 产品
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 评论 ⋅  2021-04-23 17:02
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
中国科学院上海光机所室温亚波长微纳激光尺寸研究
 评论 ⋅  2021-04-23 16:57
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
经济学家：半导体短缺或拖累经济增长，并加剧通货膨胀
半导体通货膨胀经济
 评论 ⋅  2021-04-23 16:44
2021上海车展博格华纳推出800 V碳化硅逆变器
2021上海车展博格华纳800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-04-23 16:40
三星电子跟进苹果公司，将欧菲光踢出供应链名单
三星电子苹果欧菲光踢出供应链名单
 评论 ⋅  2021-04-23 16:24
最高法：聚焦高端芯片等关键技术重点领域，持续加大司法保护力度
最高法高端芯片关键技术重点领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:19
中图科技科创板上市申请状态更新为已问询
中图科技科创板上市
 评论 ⋅  2021-04-23 16:18
CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
 评论 ⋅  2021-04-23 16:13
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