中芯国际决定终止美国预托证券的一级计划
 评论 ⋅  2021-02-01 11:26
氮化镓和碳化硅功率半导体市场将在2029年突破50亿美元大关
碳化硅氮化镓第三代半导体功率半导体SiCGaN
 评论 ⋅  2021-02-01 10:47
积极布局第三代半导体产业，华微电子迈进发展快车道
第三代半导体产业华微电子SiCGaN
 评论 ⋅  2021-02-01 10:32
SiC器件概述及其热测试难点
 评论 ⋅  2021-02-01 10:20
十大AI应用领域：AI从未如此美好
 评论 ⋅  2021-02-01 10:09
10分钟充电技术，走向未来的新能源汽车
 评论 ⋅  2021-02-01 09:58
奥趋光电正式推出高性能UVC-LED芯片衬底材料大批量颠覆性行业综合解决方案
奥趋光电UVC-LED芯片衬底材料大批量颠覆性
 评论 ⋅  2021-02-01 09:54
「集成电路标准化组织」为何如此之重要?
 评论 ⋅  2021-02-01 09:54
光芯片厂商源杰半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃等机构投资
 评论 ⋅  2021-02-01 08:42
台积电启动“超级急件”生产车用晶片
 评论 ⋅  2021-02-01 08:38
紫光国微：公司半导体功率器件业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
 评论 ⋅  2021-02-01 08:25
三星计划将CMOS图像传感器产量提高20％
 评论 ⋅  2021-01-29 17:53
2021年集成电路前十大增长最快产品增速均超过10%
 评论 ⋅  2021-01-29 17:50
这两家第三代半导体企业成功融资上亿元！
 评论 ⋅  2021-01-29 17:40
新能源汽车或将面临动力电池危机
 评论 ⋅  2021-01-29 17:04
捷捷微电最新调研情况：公司订单排产至6月份，碳化硅器件尚未进入量产阶段
 评论 ⋅  2021-01-29 17:01
聚隆科技拟超15亿收购联合创泰跨界半导体
 评论 ⋅  2021-01-29 16:54
东南大学熊仁根团队《JACS》：首次合成一种新的钙钛矿铁电体！
 评论 ⋅  2021-01-29 16:15
第一期投入60亿元！富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线
 评论 ⋅  2021-01-29 16:07
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划
 评论 ⋅  2021-01-29 15:19
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
工信部：到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元
 评论 ⋅  2021-01-29 13:11
一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系
 评论 ⋅  2021-01-29 11:38
SK海力士发布2020财年财报，营业利润增加84%
 评论 ⋅  2021-01-29 11:09
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
全球半导体短缺或将打乱手机内存芯片的订单
 评论 ⋅  2021-01-29 10:49
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
即将更名：从 Cree 到 Wolfspeed
 评论 ⋅  2021-01-29 09:48
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