碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉！年产8万片
 评论 ⋅  2021-02-24 17:38
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-24 17:33
2020年全球光刻机市场分析
 评论 ⋅  2021-02-24 17:30
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
 评论 ⋅  2021-02-24 15:46
投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体
 评论 ⋅  2021-02-24 15:06
第三代半导体应用爆发趋势下，产业落地不能缺少这股力量
 评论 ⋅  2021-02-24 14:05
中国已建成近72万个5G基站 5G终端连接数超过2亿
 评论 ⋅  2021-02-24 14:03
中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业
 评论 ⋅  2021-02-24 10:58
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备
 评论 ⋅  2021-02-24 09:53
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓半导体激光器
苏州纳米所孙钱研制新型氮化镓半导体激光器
 评论 ⋅  2021-02-23 18:12
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂，预计 2024 年完工
 评论 ⋅  2021-02-23 17:06
苏州多个半导体项目开工、签约
 评论 ⋅  2021-02-23 14:50
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
山东将培育第三代半导体、集成电路等新增长极
 评论 ⋅  2021-02-23 14:48
为什么说碳化硅（SiC）半导体材料拥有光明的未来
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
车载半导体芯片缺货，短期或无解
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业
 评论 ⋅  2021-02-23 14:01
总投资497亿元中芯京城项目预计2024年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城月产能12英寸晶圆
 评论 ⋅  2021-02-23 13:28
四维图新完成40亿元定增，加码智能网联汽车芯片
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 评论 ⋅  2021-02-23 13:23
传苹果正和激光雷达供应商谈判，或采用GaN?
 评论 ⋅  2021-02-23 11:55
GaN打破壁垒！RF功率放大器的带宽越来越宽、 功率越来越高
 评论 ⋅  2021-02-23 11:48
中国科大研制出新型隔离电源芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 11:37
思瑞浦拟斥资750万元投资初创芯片企业士模微
 评论 ⋅  2021-02-23 11:27
30亿元半导体研发生产总部项目落户苏州高新区
 评论 ⋅  2021-02-23 11:24
国产芯片何时才能自主创新？CarbonSemi：碳芯之路
国产芯片自主创新CarbonSemi碳芯
 评论 ⋅  2021-02-23 10:41
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