牛津仪器邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 17:55
镓谷半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 17:35
北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-11 16:33
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
深圳平湖实验室在氧化镓理论研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-11-11 15:08
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
 评论 ⋅  2024-11-11 09:38
中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”
 评论 ⋅  2024-11-11 05:08
总投资35.8亿元！第三代半导体产业发展大会上集中签约14个项目
 评论 ⋅  2024-11-09 22:47
氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 17:17
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:39
华润微总裁李虹将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:36
【SSLCHINA2024】智慧照明设计及应用创新峰会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-09 15:47
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-08 16:26
开幕大会日程揭晓！IFWS&SSLCHINA2024 11月18-21日苏州见
 评论 ⋅  2024-11-08 15:15
德仪国际邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-08 11:34
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源
 评论 ⋅  2024-11-08 11:05
沈波教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-08 10:19
中德（昆山）国际智能制造产业园开工 总投资40亿元
 评论 ⋅  2024-11-07 20:04
投资18.66亿元！年产612吨半导体级硅烷特气项目开工
 评论 ⋅  2024-11-07 19:53
高芯众科半导体关键零部件研发生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-11-07 19:44
总投资2.6亿！烟台一半导体项目，封顶大吉
 评论 ⋅  2024-11-07 19:35
投资20亿元，这座6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:34
国内半导体测试龙头企业北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 19:33
北一半导体6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:29
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
天津伟测半导体北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 18:57
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