江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
华大九天投资EDA初创公司九之星
 评论 ⋅  2025-03-20 16:48
总投资超40亿元！鄂尔多斯这里3个项目集中开工
 评论 ⋅  2025-03-20 15:59
京山轻机高端智能装备制造产业基地开工建设！
 评论 ⋅  2025-03-20 15:57
总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
 评论 ⋅  2025-03-20 15:42
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
光谷发布软件产业新政策
 评论 ⋅  2025-03-20 12:07
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利，提升远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
 评论 ⋅  2025-03-20 11:03
上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度
 评论 ⋅  2025-03-20 11:00
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
 评论 ⋅  2025-03-20 10:57
会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24日在南京召开
 评论 ⋅  2025-03-20 08:15
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
投资超10亿元！又一家半导体企业通线！
 评论 ⋅  2025-03-19 20:36
2025九峰山论坛早鸟票倒计时！享优惠报名提前抢位啦~
 评论 ⋅  2025-03-19 17:49
纳微为AI数据中心电源打造效率新标杆 超越80 PLUS红宝石标准
 评论 ⋅  2025-03-19 16:54
材料深一度｜一篇带你了解GaN HEMT最全产品情况
 评论 ⋅  2025-03-19 16:42
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
中国科学院联合纳米器件研究部在日盲紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-19 14:09
​京东方华灿Micro LED工厂正式量产交付
 评论 ⋅  2025-03-19 13:31
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
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清华大学化学系马冬昕团队开发出高效稳定的钙钛矿量子点深红光器件
 评论 ⋅  2025-03-19 11:34
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（二）
 评论 ⋅  2025-03-19 10:51
上海集成电路产投基金三期成立
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重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
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浙大团队最新《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-18 16:42
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
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