长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
8个半导体产业项目新消息，签约、开工、投产、延期！
 评论 ⋅  2024-08-29 19:02
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
 评论 ⋅  2024-08-29 16:49
总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:41
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:40
日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-08-29 16:10
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
突破！鸿海布局第四代半导体跨大步
 评论 ⋅  2024-08-29 13:56
飞锃半导体香港子公司获得香港创新科技署创新及科技基金
 评论 ⋅  2024-08-29 13:53
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
扬杰科技：IGBT和SiC产品有序推进中
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
苏州晶湛半导体取得半导体结构及其形成方法专利，提高半导体外延层的性能
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
武汉凡谷取得用于两端面形状不同的杆类部件的正反向识别输送装置专利
 评论 ⋅  2024-08-29 09:58
三安光电：上半年营业收入76.79亿元，SiC营收5.12亿元
 评论 ⋅  2024-08-29 08:05
TCL华星“睛”艳亮相ISVE 2024，智慧显示技术引领商显新潮流
 评论 ⋅  2024-08-29 07:34
《黑神话：悟空》背后的“黑科技” 空间计算大有作为
 评论 ⋅  2024-08-28 17:41
苏州速通半导体完成新一轮数亿元战略投资
 评论 ⋅  2024-08-28 17:30
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
原子半导体项目签约落户无锡高新区
 评论 ⋅  2024-08-28 17:20
中车株洲所IGBT中标全球最大绿色氢氨醇一体化项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:22
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
《Applied Physics Letters》发表西电大马晓华教授研究组科研成果
 评论 ⋅  2024-08-28 14:32
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