机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
 评论 ⋅  2025-02-06 11:09
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
年产12万片！又一车规级功率半导体项目即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-06 09:02
总投资10亿元，半导体设备研发生产总部项目落户
 评论 ⋅  2025-02-06 09:00
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子
 评论 ⋅  2025-02-06 08:53
增资至200亿！北京这家晶圆厂，大动作！
 评论 ⋅  2025-02-06 08:38
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:34
苏州迪科力新材料项目正式开业
 评论 ⋅  2025-02-06 08:13
浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）部分厂房结顶
 评论 ⋅  2025-02-06 08:12
泰瑞达收购英飞凌测试业务！
 评论 ⋅  2025-02-05 16:47
总投资15亿元！这两个玻璃基板项目落户湖州
 评论 ⋅  2025-02-05 16:16
捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-05 15:01
华为全年收入暴增！
 评论 ⋅  2025-02-05 14:36
中国限制出口钨、碲、铋、钼、铟等五种关键金属，有何影响？
 评论 ⋅  2025-02-05 10:48
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见！
 评论 ⋅  2025-02-05 10:37
芯片库存积压！恩智浦裁员数千人
 评论 ⋅  2025-02-05 10:33
中国对原产于美国的部分进口商品加征关税！
 评论 ⋅  2025-02-05 10:19
上海积塔半导体取得晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备专利，避免晶圆拿取时破碎
 评论 ⋅  2025-02-05 10:10
德州仪器：到 2030 年，公司预计有超 95% 晶圆通过内部采购
 评论 ⋅  2025-02-05 10:03
开出年薪百万！DeepSeek招人了
 评论 ⋅  2025-02-05 09:28
三家企业同日宣布接入 DeepSeek，AI 领域竞争进入新阶段
 评论 ⋅  2025-02-05 09:17
两大高端半导体设备进口替代化项目落户南浔！
 评论 ⋅  2025-02-05 09:11
谷歌涉嫌违反反垄断法，被立案调查！
 评论 ⋅  2025-02-05 09:06
美国总统特朗普坚决征收晶片关税，英伟达可能受影响
 评论 ⋅  2025-02-05 08:53
阿里、百度官宣！DeepSeek大消息
 评论 ⋅  2025-02-05 08:16
2028 年全球移动终端射频前端市场将达到 269 亿美元
 评论 ⋅  2025-02-05 08:16
美方宣布对中国输美产品加征10%关税，中国贸促会回应
 评论 ⋅  2025-02-05 08:07
中国光子毫米波雷达技术取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-02-02 09:24
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