英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴
 评论 ⋅  2025-02-25 11:41
中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-25 11:38
征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片
 评论 ⋅  2025-02-24 17:44
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共同出资成立合资公司
 评论 ⋅  2025-02-24 16:46
英飞凌科技申请功率半导体模块装置及其制作方法专利，实现材料固化形成固体层等操作
 评论 ⋅  2025-02-24 16:44
总投资12.3亿元，立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地
 评论 ⋅  2025-02-24 14:42
华大九天研发基地项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2025-02-24 14:09
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
 评论 ⋅  2025-02-24 13:22
3800亿元！阿里重大宣布
 评论 ⋅  2025-02-24 11:15
中国工程院院士孙友宏任东南大学校长
 评论 ⋅  2025-02-24 10:48
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利，双重密封提高射频线圈处的密封性
 评论 ⋅  2025-02-24 10:30
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利，降低功耗
 评论 ⋅  2025-02-24 10:29
天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新
 评论 ⋅  2025-02-24 10:02
总投资10亿！科为联创半导体封测项目签约淮安
 评论 ⋅  2025-02-24 09:37
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
 评论 ⋅  2025-02-24 09:19
475亿晶圆大厂项目，首条生产线即将破土动工！
 评论 ⋅  2025-02-24 09:18
龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设
 评论 ⋅  2025-02-24 09:02
扭亏为盈！天岳先进2024业绩大突破
 评论 ⋅  2025-02-24 08:53
杨德仁院士：硅为何成为集成电路的首选材料？
 评论 ⋅  2025-02-21 21:01
前瞻| 中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展
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长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权，实现100%控股
 评论 ⋅  2025-02-21 18:47
长飞先进顺利通过汽车电子行业两大核心标准认证
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前瞻|三安光电邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
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富采宣布子公司晶元光电与隆达电子合并为富采光电
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详细日程重磅出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见！
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工信部积极支持外资企业在华建设高水平智能工厂
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杭华股份拟收购浙江迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
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注册资本1亿 华为成立北京引望
 评论 ⋅  2025-02-21 10:11
前瞻|中国科学院微电子所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-21 09:46
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