STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2024-10-22 15:19
合作邀请 | 志橙半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-22 13:44
11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地
 评论 ⋅  2024-10-22 11:34
予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示
 评论 ⋅  2024-10-22 10:08
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
新洁能：SiC/GaN项目年底竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
青岛MiniLED背板生产线投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:00
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
机器视觉千亿蓝海爆发，华汉伟业凭什么引领行业革新？
 评论 ⋅  2024-10-22 07:07
多家企业将汇聚深圳，共商电机新趋势！
 评论 ⋅  2024-10-22 05:38
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
钜芯半导体新建SiC生产线
 评论 ⋅  2024-10-21 17:31
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2024-10-21 17:07
唯捷创芯拟出资1.5亿元设立投资基金 投资半导体/新材料等领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:58
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-21 16:41
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
Lars Samuelson院士将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 14:15
平山秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 12:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:24
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
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