派恩杰半导体获数千万元融资 发力车用碳化硅赛道
 评论 ⋅  2021-03-09 17:15
天数智芯完成12亿元融资，7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯融资7纳米芯片量产
 评论 ⋅  2021-03-01 15:34
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮融资，继续扩大产能推进产品迭代
 评论 ⋅  2021-02-04 10:31
祝贺！思坦科技夺百万创赛总冠军后，又完成数千万元的pre-A轮融资
Micro-LED半导体显示思坦科技pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-02-02 16:04
这两家第三代半导体企业成功融资上亿元！
 评论 ⋅  2021-01-29 17:40
国内碳化硅龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-26 17:11
恒大汽车引入6名战投融资260亿港元
 评论 ⋅  2021-01-25 13:05
美新半导体宣布完成超10亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-25 12:53
同光晶体完成C轮融资，CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体C轮融资CPE领投产能扩张计划
 评论 ⋅  2021-01-22 13:49
IGBT厂商芯能半导体完成亿元战略融资
 评论 ⋅  2021-01-19 18:12
沪硅产业公布再融资计划 拟募资50亿元加码主业产能建设
 评论 ⋅  2021-01-13 14:13
近十年我国芯片半导体品牌投融资报告：2020年披露融资破千亿
 评论 ⋅  2021-01-12 12:15
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪完成Pre-A轮融资
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-12 11:23
专注300mm集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2021-01-08 18:39
专注第三代半导体功率芯片设计，天狼芯获数千万人民币A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-07 15:28
疯狂的半导体2020，总融资超500亿元
 评论 ⋅  2021-01-04 10:14
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:13
利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:08
NVIDIA将为收购ARM进行融资
 评论 ⋅  2020-09-15 16:57
Ouster完成4200万美元B轮融资，加速数字激光雷达部署
激光数字客户总额高分辨率全球
 评论 ⋅  2020-09-11 05:48
半导体芯片公司“睿熙科技”完成2亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2020-09-10 16:32
灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资
灿芯半导体D轮融资
 评论 ⋅  2020-09-01 11:52
国微思尔芯完成新一轮数亿元融资 引领EDA发展纵情向前
验证融资客户研发解决方案上海
 评论 ⋅  2020-09-01 08:12
碳化硅企业忱芯科技完成数千万元天使轮融资
碳化硅企业天使轮融资
 评论 ⋅  2020-08-11 08:36
Syntiant为AI语音处理边缘芯片融资3500万美元
处理器融资该公司语音硬件开发
 评论 ⋅  2020-08-05 01:27
上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成 新一轮融资
半导体投资上海微电子产品创维
 评论 ⋅  2020-07-31 09:39
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