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复睿微完成数亿元天使+融资
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资,首条micro-LED试产线明年Q1落成
瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
南砂晶圆完成B+轮融资,浑璞投资领投
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局功率半导体 可用于新能源车
晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资,将加速车规芯片的研发
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
下半年募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
粤芯半导体完成B轮战略融资
总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
一径科技完成数千万美元C轮融资,元生资本领投
微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资,由广汽资本领投
埃泰克汽车电子完成新一轮超5亿元C轮融资
三石园完成数千万元B轮融资
稷以科技完成亿元级D轮融资
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
集成电路产业企业意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资
罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资,估值近10亿
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资,由惠友资本领投
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