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拟投资不低于100亿元,海威华芯推动新项目落地
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
总投资40亿元!江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
成交价9030万元!天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
至纯科技:合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
总投资近20亿美元,一批集成电路产业项目签约江苏昆山
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
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中芯国际将在上海自贸区建设集成电路项目
全国首条第四代半导体生产线落户晋城 锑化物半导体项目已经进入试运行阶段
至纯科技将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
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亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
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