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总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工,一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制,扩大禁售项目到14nm以下
士兰微:总投资50亿元化合物半导体生产线项目取得新进展
总投资60亿元!第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
珠海正积极对接12英寸显示驱动高端定制晶圆项目
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云端”隔空PK
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