凯普林高功率激光器智能制造基地项目落地天津 总投资约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:27
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:17
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
 评论 ⋅  2023-06-14 11:04
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 17:46
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 17:35
安世半导体封测厂扩建项目成功摘牌
 评论 ⋅  2023-06-13 17:34
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 10:49
总投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
 评论 ⋅  2023-06-13 10:42
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 10:27
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
 评论 ⋅  2023-06-12 10:21
欧盟委员会批准为半导体研究项目提供80亿欧元公共资金补贴
 评论 ⋅  2023-06-12 07:52
年产值达10亿元 元旭半导体天津生产基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
宁德时代子公司20亿元新型储能基地项目签约珠海高新区
 评论 ⋅  2023-06-09 15:11
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
中电化合物半导体扩产项目预计9月完成厂房装修并投产
 评论 ⋅  2023-06-09 14:35
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
 评论 ⋅  2023-06-09 10:04
元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
 评论 ⋅  2023-06-08 21:39
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 14:07
最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
 评论 ⋅  2023-06-06 10:01
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体全部封顶
 评论 ⋅  2023-06-05 10:26
冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目
 评论 ⋅  2023-06-05 09:53
上海嘉定：国际汽车芯片创新总部项目年底启动建设
 评论 ⋅  2023-06-05 09:15
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
2023年第四批可再生能源发电补贴项目清单发布
 评论 ⋅  2023-06-02 11:52
全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30万片IGBT功率器件
 评论 ⋅  2023-06-01 16:38
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
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