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总投资额106亿元 20个项目盐城签约
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
总投资超21亿元!晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
汉天下(湖州)14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案
三星半导体全球分拨中心项目封顶
130亿元厦门时代新能源电池产业基地项目 首台设备进场
广林达半导体检测设备项目主体封顶
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工 总投资约4亿元
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
汉瑞通信半导体产业项目开工 总投资50亿元
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
我国最大“沙戈荒”风光新能源基地二期200万千瓦光伏项目开工
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
量产项目逐渐增加,芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
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