鼎龙股份投建光刻胶项目
 评论 ⋅  2023-12-27 16:41
雷曼光电4.5亿元募集资金将投入到COB超高清显示改扩建项目
雷曼光电COB超高清显示改扩建项目
 评论 ⋅  2023-12-27 11:39
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
上海新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-12-25 18:59
武进区集成电路产业重点项目集中开工 总投资85亿元
 评论 ⋅  2023-12-22 16:59
安彩高科拟1.99亿元投建年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目
安彩高科安彩半导体石英半导体
 评论 ⋅  2023-12-22 16:36
四方达：年产70万克拉的功能性金刚石产业化项目已开工进入建设期
 评论 ⋅  2023-12-21 14:29
新能源汽车项目落地喀什 总投资89.5亿元
 评论 ⋅  2023-12-19 18:12
总投资约15亿！汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工
 评论 ⋅  2023-12-19 18:02
汉轩车规级功率器件制造项目在徐州开工
 评论 ⋅  2023-12-19 15:32
翠展微电子三期项目正式封顶 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:36
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
 评论 ⋅  2023-12-15 16:46
共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地项目
 评论 ⋅  2023-12-15 15:34
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
三一朔州二期超薄单晶硅片项目首片下线
 评论 ⋅  2023-12-14 17:25
国家电投北京新能源在琼首个光伏发电项目开工
 评论 ⋅  2023-12-14 16:46
天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
项目路演名单公布！2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛
 评论 ⋅  2023-11-19 21:50
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
 «上一页   1   2   …   25   26   27   28   29   …   72   73   下一页»   共2173条/73页 
联系客服 投诉反馈  顶部