上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务，目前只剩公司大股东身份
 评论 ⋅  2024-09-02 09:29
苹果公司和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片
 评论 ⋅  2024-09-02 08:03
荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将考虑阿斯麦公司经济利益
 评论 ⋅  2024-09-02 08:01
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 17:55
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:11
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
喆塔半导体AI创新总部启动
 评论 ⋅  2024-08-30 15:49
鸿利智汇拟收购鸿利显示5%股权
 评论 ⋅  2024-08-30 13:40
基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-08-30 11:11
长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
突破！鸿海布局第四代半导体跨大步
 评论 ⋅  2024-08-29 13:56
飞锃半导体香港子公司获得香港创新科技署创新及科技基金
 评论 ⋅  2024-08-29 13:53
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
扬杰科技：IGBT和SiC产品有序推进中
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
苏州晶湛半导体取得半导体结构及其形成方法专利，提高半导体外延层的性能
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
武汉凡谷取得用于两端面形状不同的杆类部件的正反向识别输送装置专利
 评论 ⋅  2024-08-29 09:58
三安光电：上半年营业收入76.79亿元，SiC营收5.12亿元
 评论 ⋅  2024-08-29 08:05
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
中车株洲所IGBT中标全球最大绿色氢氨醇一体化项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:22
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
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