是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
中巨芯参股子公司拟收购半导体高纯石英材料制造商100%股权
 评论 ⋅  2024-10-11 14:36
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
国星光电推出第四代智能健康感测新方案
 评论 ⋅  2024-10-11 09:45
通富微电“半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-10 15:30
合作邀请 | 中科重仪邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-10 09:27
晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
 评论 ⋅  2024-10-09 17:42
​芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
 评论 ⋅  2024-10-09 17:30
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
 评论 ⋅  2024-10-09 14:42
晶驰机电完成数千万首轮融资，聚焦第三代、第四代半导体装备领域
 评论 ⋅  2024-10-09 11:17
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
帝尔激光获12.29亿元光伏设备大单
 评论 ⋅  2024-10-08 14:25
百傲化学全资子公司拟7亿元增资并控股芯慧联
 评论 ⋅  2024-10-08 14:17
全国唯一！广域铭岛赋能打造电芯行业首家CMMM四级认证工厂
 评论 ⋅  2024-10-08 07:59
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
 评论 ⋅  2024-09-27 20:07
晶合集成全资子公司拟增资近百亿元
 评论 ⋅  2024-09-26 20:04
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
镓仁半导体推出氧化镓专用长晶设备
 评论 ⋅  2024-09-23 15:22
研磨制造业如何实现阶跃式变革？揭秘中机核心技术——团聚金刚石的进化之路
 评论 ⋅  2024-09-23 10:34
播种原创思维，戴森推动校企合作共筑创新生态
 评论 ⋅  2024-09-23 05:37
1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
 评论 ⋅  2024-09-22 16:51
ADI与塔塔集团合作在印度生产半导体
 评论 ⋅  2024-09-20 17:19
雷鸟创新XR光学研发及制造总部签约嘉兴南湖
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济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
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上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利，能够保持产品制备的稳定性
 评论 ⋅  2024-09-20 10:56
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
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