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中微广州公司签约落地增城
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
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中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
大连将设百亿政府引导母基金 投向科技创新、战略性新兴产业等
背靠博世、宁德时代,江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划,扩大车用市场生态系统
芯动能半导体成立!主要聚焦第三代半导体功率器件
总投资226亿元,这家半导体大厂拟建2座新工厂
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
清纯半导体获士兰微等投资
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件
外媒:通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
合盛新材料顺利通过IATF 16949:2016国际汽车行业质量管理体系认证
清车智行获2万套商用车L2级智能转向电控功率组件订单
麦捷科技拟1.2亿元收购安可远100%股权
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
三安光电:公司碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
兆易创新于上海投资设立半导体新公司
聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议
华虹半导体喜迎两大动态
总投资10亿元!译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
晶盛机电:碳化硅外延设备出货量位居国内前列
首次实现量产!北京首款MEMS芯片在国内下线
钜泉科技:已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
国星光电:国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
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