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日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
外媒:松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
联电48.58亿完成厦门联芯回购,纳为独资子公司
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
易卜半导体首条先进封装生产线通线
国星光电入选国务院国资委2022年度国有企业品牌建设典型案例
东山精密1.15亿美元投资3家子公司
国产替代刻不容缓,九鼎投资如何投资布局国产IGBT?
华润微:2023年IGBT产品营收目标是10亿元,碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
爱士惟冲刺科创板IPO:拟募资15亿元,并网逆变器成营收主力
鉴衡海口晶科N-TOPCon实证:双面组件发电增益超4.22%,首年内衰减仅0.60%
加码在华业务、第二季度交付超46.6万辆电动车 特斯拉稳居全球纯电销冠
华域麦格纳王飞:电驱动系统关键零部件可靠性全流程思考
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产
宝安新能源龙头企业出货量全球第一
龙迅股份:已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
芯片持续过剩,三星电子二季度营业利润同比降95.7%
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
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