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合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
国星光电持续深挖智能家居场景应用
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
慕藤光:十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
战略发布,长飞先进扬帆起航
晶盛机电:碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
通过鉴定,中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
民德电子:广芯微电子一期达产后,年产值可达15~20亿元
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
士兰微与大基金二期签署增资协议
国芯科技RAID控制芯片再获突破
晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
大族智控再次获得美国发明专利授权
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
外媒:SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
华虹半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
安森美拟投资20亿美元,提高碳化硅(SiC)芯片的产量
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