外媒：英特尔计划在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
 评论 ⋅  2023-06-02 16:57
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
合计投资222亿！中芯集成重金增设产线
 评论 ⋅  2023-06-02 14:42
长安汽车：首个5G工厂预计年底投产
 评论 ⋅  2023-06-02 11:00
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分晶圆报废
 评论 ⋅  2023-06-02 10:22
19亿美元！纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-02 10:21
报告显示：新能源汽车、人工智能领域受职场欢迎度高
 评论 ⋅  2023-06-02 09:47
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
 评论 ⋅  2023-06-01 15:28
固德威广德新能源产业园一期开工奠基 总投资12.67亿
 评论 ⋅  2023-06-01 14:10
50亿元奥特维新能源装备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2023-06-01 14:07
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局
 评论 ⋅  2023-06-01 11:52
注册资本1亿元！国内一家存储公司成立
 评论 ⋅  2023-06-01 11:51
荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司
 评论 ⋅  2023-06-01 11:50
又一批创新型半导体企业获得资本青睐！凯芯科技、云潼科技、芯科半导体、澎湃微电子、铭剑电子、源微半导体、创锐光谱......
 评论 ⋅  2023-06-01 11:00
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
鸿海新设子公司收购国创半导体IC与SiC业务 加速年底乘用车交车
 评论 ⋅  2023-06-01 08:42
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
 评论 ⋅  2023-06-01 08:00
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
新疆移动成功开通沙漠公路超远覆盖5G基站
 评论 ⋅  2023-05-30 14:36
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
捷捷微电：拟15.8亿元南通设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-26 16:50
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
 «上一页   1   2   …   34   35   36   37   38   …   105   106   下一页»   共3151条/106页 
联系客服 投诉反馈  顶部