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华润微:2023年IGBT产品营收目标是10亿元,碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
爱士惟冲刺科创板IPO:拟募资15亿元,并网逆变器成营收主力
鉴衡海口晶科N-TOPCon实证:双面组件发电增益超4.22%,首年内衰减仅0.60%
加码在华业务、第二季度交付超46.6万辆电动车 特斯拉稳居全球纯电销冠
华域麦格纳王飞:电驱动系统关键零部件可靠性全流程思考
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产
宝安新能源龙头企业出货量全球第一
龙迅股份:已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
芯片持续过剩,三星电子二季度营业利润同比降95.7%
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
湖南三安与意法半导体将在重庆设立合资代工公司
三安光电:已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元
重庆国资百亿增资三安光电控股股东 长沙国资37.5亿元增资款已退
比亚迪宣布在巴西打造大型生产基地综合体,将投建三座全新工厂
SiC供需缺口较大,天岳先进:已与英飞凌、博世集团等加强合作
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将用于光伏领域设备产能建设
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13.48亿新动作!国内存储企业正加速主控芯片研发
大众汽车集团(中国)2025年将建1.7万个快充终端
赛微电子:正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
国产8英寸SiC设备获重大突破!
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