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奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
志橙股份拟在创业板上市
比亚迪赵长江:车企自称 800V 难免误导消费者,叫“高电压平台”更合理
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台!
灿瑞科技董事长罗立权:并购重组为半导体行业带来良好机遇
拓荆科技:将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
志橙半导体:专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
上汽正大泰国首个电动汽车电池工厂建立
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
鸿利智汇:车规级LED产品应用于比亚迪、问界
邵嘉平博士回归LED行业 携手巨头三安光电
华特气体:拟8亿元在广东投建半导体气体研发生产中心
友达拟与錼创合作建设一条6英寸Micro LED CoC生产线
环旭电子:购买泰科电子汽车无线业务交割完成
时代电气:预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
基本半导体举办2023创新日,碳化硅年度新品发布
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
英飞凌:2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
东尼电子:碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
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