安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
PCB项目未通过环保验收即投产，兴森科技子公司受行政处罚
 评论 ⋅  2024-07-18 17:36
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
新华社探访广域铭岛，零距离体验产业数字化成效
 评论 ⋅  2024-07-18 16:29
扬杰科技申请降低栅极电容的 SiCMOSFET 及制备方法专利，降低 SiCMOSFET 栅极电容
 评论 ⋅  2024-07-18 16:20
思瑞浦发布车规级新品，预计年内批量供货
 评论 ⋅  2024-07-18 11:41
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
国家大基金二期入股重庆芯联微电子
 评论 ⋅  2024-07-15 10:31
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司
 评论 ⋅  2024-07-12 11:22
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
露笑科技：全资子公司拟向东方佳轩增资6000万元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:52
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