进军半导体出海沙特，京东物流上半年净利润增长2631%
 评论 ⋅  2024-08-16 09:07
捷捷微电取得降低开关损耗的分离栅MOSFET器件及其制造方法专利，降低了开关损耗
 评论 ⋅  2024-08-15 16:08
德州设立先导半导体创投基金
 评论 ⋅  2024-08-15 16:08
立芯光电发布首款1550nm半导体激光芯片
 评论 ⋅  2024-08-15 14:54
半导体巨头出售资产！
 评论 ⋅  2024-08-15 14:49
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
厚积薄发 追光而行，这家驱动电源企业是如何成为行业黑马的？
 评论 ⋅  2024-08-14 10:01
江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地
 评论 ⋅  2024-08-13 16:36
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构 GaN 基光电子芯片的制备方法专利，有效提高微纳结构中有源层的发光效率
 评论 ⋅  2024-08-13 16:14
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批
 评论 ⋅  2024-08-12 09:52
先锋精科科创板IPO即将上会
 评论 ⋅  2024-08-12 09:09
长电科技收购晟碟半导体新进展
 评论 ⋅  2024-08-12 08:56
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
订单源源不绝，日月光三个月砸221亿新台币扩产
 评论 ⋅  2024-08-07 09:21
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
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