华大九天投资EDA初创公司九之星
 评论 ⋅  2025-03-20 16:48
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利，提升远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
 评论 ⋅  2025-03-20 11:03
上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度
 评论 ⋅  2025-03-20 11:00
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
纳微为AI数据中心电源打造效率新标杆 超越80 PLUS红宝石标准
 评论 ⋅  2025-03-19 16:54
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
 评论 ⋅  2025-03-17 09:20
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
中企竞标收购比利时氮化镓厂商BelGaN
 评论 ⋅  2025-03-14 09:58
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
 评论 ⋅  2025-03-13 17:39
保时捷汽车宣布计划在未来几年内裁员数千人
 评论 ⋅  2025-03-13 08:28
三安光电：重庆8英寸碳化硅衬底目前周产能达500片/周
 评论 ⋅  2025-03-13 08:24
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
重磅官宣丨东风汽车集团确认参展2025CSE化合物半导体博览会，精彩亮点抢先看！
 评论 ⋅  2025-03-12 18:43
ASML、imec签署五年期战略合作协议
 评论 ⋅  2025-03-12 17:57
中微公司：刻蚀设备反应台全球出货超5000台
 评论 ⋅  2025-03-12 15:14
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！
 评论 ⋅  2025-03-12 11:54
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利，可提高氮化镓器件在电源应用中的可靠性
 评论 ⋅  2025-03-11 15:59
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
拓普集团正式与各转让方签署协议，拟3.3亿元收购芜湖长鹏100%股权
 评论 ⋅  2025-03-11 11:43
汇顶科技总裁胡煜华辞职
 评论 ⋅  2025-03-11 09:26
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