13亿元！创维集团被迫转让LG广州工厂10%股权
 评论 ⋅  2024-09-14 17:41
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
天岳先进董事长：第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
 评论 ⋅  2024-09-14 12:06
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
 评论 ⋅  2024-09-13 11:43
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利，提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 15:53
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
科友半导体认定黑龙江省第六批专精特新“小巨人”企业
 评论 ⋅  2024-09-11 14:24
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
 评论 ⋅  2024-09-11 14:17
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
英诺激光：公司已实现批量供应碳化硅退火制程的激光器
 评论 ⋅  2024-09-11 12:00
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
华润微推出宽SOA系列MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-09-10 13:52
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
士兰微“MEMS微镜及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-10 09:57
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
北方华创：公司自研射频电源已批量应用于多款产品
 评论 ⋅  2024-09-09 10:24
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级
 评论 ⋅  2024-09-06 18:11
比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
 评论 ⋅  2024-09-06 17:10
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
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