“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
东芝3年内将向功率半导体业务投资1000亿日元
 评论 ⋅  2024-06-14 10:34
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
 评论 ⋅  2024-06-14 10:05
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
光刻机制造商ASML扩建计划获表决通过
 评论 ⋅  2024-06-12 16:31
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
GaNational：GaN功率器件引领革新风潮
 评论 ⋅  2024-06-12 16:13
岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体激光光源
 评论 ⋅  2024-06-12 11:54
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留
 评论 ⋅  2024-06-07 11:50
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
拟募资35亿！科创板IPO终止！
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
英集芯1亿元新设半导体子公司
 评论 ⋅  2024-06-05 15:10
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
思科拟斥10亿美元投资新创公司
 评论 ⋅  2024-06-05 09:54
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
新瑞昕申请新三板挂牌：专注于高端精密线锯及金刚石切削工具的研发与制造
 评论 ⋅  2024-06-04 15:45
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
吉利汽车与意法半导体签署 SiC 长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 14:17
吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 13:49
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