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粤芯半导体:截至1月下旬,累计出货量已超30万片
立昂微重磅收购:拟控股国晶半导体,谋求12英寸硅片市场地位
2.6万亿半导体龙头摊上事,三星电子或面临53年来首次大罢工
王思聪投资成立半导体公司
国芯科技2021年净利预增 汽车电子芯片产品销售增长
斯达半导2021年预计净利3.9亿-4亿同比增加116%-121%
比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元
防止泄密?美光解散上海内存设计团队
比亚迪掀“反贪风暴”28家供应商受到追责
臻镭科技上市开盘闪电破发,暴跌10%!
联想3亿成立半导体公司
长电科技预计2021年净利润超28亿元,已经出货第三代半导体测产品
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
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东微半导:规模弱势明显 毛利率波动巨大
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露笑科技所持合肥露笑半导体股份增至55.65%
英特尔宣布1000亿美元芯片投资计划,目标建成“全球最大芯片制造基地”
三安集成:碳化硅车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
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三安光电加速功率半导体战略布局 碳化硅二极管收获主机厂订单
士兰微2021年净利润劲增约22倍
三年卖出16亿颗芯片 中微半导登陆A股资本市场指日可待
赛微电子:GaN(氮化镓)制造产线正在建设中
争夺芯片制造话语权 英特尔斥资千亿建造美国最大芯片制造厂
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资本金将突破百亿元 中环半导体拟向员工持股平台增资扩股
R&S联合FormFactor为得克萨斯大学奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供支持
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