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三安光电:硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证,24家进入量产阶段
半导体设备厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍
兆驰股份复牌 深圳国资接盘
市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC封装基板
充电桩芯片第一股东微半导,刚上市业绩就大幅增长
民德电子:公司将基于自主可控的供应链,逐步推出IGBT等新产品
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
晶盛机电:碳化硅外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
晶盛机电:中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
巨头抢滩第三代半导体
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
东芝、电装等开发功率半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
芯导科技2021年净利同比增54.38%,氮化镓业务及研究有进展
受益于半导体设备市场发展,中微MOCVD设备收入为5.03亿元
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
中微公司发布业绩快报:去年净利同比增长105%
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
拥有超1000项专利组合,全球再添一家氮化镓企业上市
并购赛灵思,AMD登顶路上的第二次豪赌,周二收盘市值近1900亿美元,力压英特尔
中芯国际:2022年挑战与机遇并存,稳中求进夯实平台加大创新
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应:有备份
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕,碳化硅衬底片已形成销售
“东数西算”工程全面启动,数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算
数据中心
氮化镓
第三代半导体
国星光电:氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
闻泰科技:昆明智能制造产业园二期年中投产
英媒:吉利将于今年生产7纳米汽车芯片
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