定档| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-17 14:29
《广州市数字经济高质量发展规划》发布，做强做优半导体与集成电路产业
 评论 ⋅  2024-05-17 11:26
西安邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
 评论 ⋅  2024-05-16 10:03
高端存储芯片库存告急，中国厂商正在发力
 评论 ⋅  2024-05-16 08:29
外交部最新发声！回应“美将对华电动车加征关税”
 评论 ⋅  2024-05-15 08:09
美国对华电动汽车等加征关税
 评论 ⋅  2024-05-15 08:07
上半年订单大幅增长，光谷企业明年量产1.6T硅光模块
 评论 ⋅  2024-05-14 15:24
半导体市场需求奏响“四重奏”
 评论 ⋅  2024-05-14 13:30
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
新施诺半导体在苏州发布第五代天车、启用智能工厂
 评论 ⋅  2024-05-13 16:04
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌；
 评论 ⋅  2024-05-13 10:11
中国充电联盟：4月公共充电桩比3月增加6.8万台
 评论 ⋅  2024-05-13 09:20
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
韩国誓要拼芯片！财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划
 评论 ⋅  2024-05-13 08:29
4亿！大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
 评论 ⋅  2024-05-13 08:28
SIA：Q1全球半导体行业收入年增15.2%，达1377亿美元
 评论 ⋅  2024-05-09 13:54
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术：预计2028年实用化
 评论 ⋅  2024-05-09 08:51
深圳征集年度科技重大专项备选课题 最高资助3000万
 评论 ⋅  2024-05-08 16:00
郝跃院士：发展半导体，常州有优势！
 评论 ⋅  2024-05-07 16:20
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
首发新车中新能源车型占逾80%
 评论 ⋅  2024-05-07 09:31
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里研发忙
 评论 ⋅  2024-05-07 09:12
半导体显示行业景气度提升，产业链上市企业一季度交出亮眼成绩单
 评论 ⋅  2024-05-07 07:19
美科技封锁失灵？ 韩媒：中国半导体产业正紧追韩国
 评论 ⋅  2024-05-06 09:43
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-04-30 16:27
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
聚链协同 2024电子峰会共探元器件创新之路
 评论 ⋅  2024-04-28 07:42
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