2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》公布
 评论 ⋅  2024-05-31 10:58
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
临港又一半导体研发中心启用
 评论 ⋅  2024-05-29 16:10
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
 评论 ⋅  2024-05-28 17:28
武汉新城又一基地开工建设 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2024-05-28 11:28
注册资本3440亿元 国家大基金三期成立
 评论 ⋅  2024-05-28 08:29
智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
 评论 ⋅  2024-05-27 11:20
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
 评论 ⋅  2024-05-24 11:29
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-23 16:40
欧盟执委会：预计2030年前吸引1000亿欧元芯片投资
 评论 ⋅  2024-05-23 12:42
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
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