北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
武汉新城，联特科技总部新园区正式启用
 评论 ⋅  2024-07-01 10:34
芯三代/忱芯/芯动/新微/茂硕/飞锃/邦芯等齐聚上海第三代半导体论坛，7月8-9日见！
 评论 ⋅  2024-07-01 08:02
英飞凌、ST、TI、安世半导体等领衔第三代半导体论坛，7月8-9日上海见！
 评论 ⋅  2024-06-28 09:56
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
芯三代半导体诚邀您同聚第三代半导体技术论坛
 评论 ⋅  2024-06-26 10:55
中国与波兰双方支持在电动汽车等领域开展双向投资合作
 评论 ⋅  2024-06-25 17:33
武汉光谷产投携手帝尔激光发起设立科投光电新能基金
 评论 ⋅  2024-06-25 13:33
湖北省基石中小发展创业投资基金落地武汉 总规模达15亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 13:31
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
 评论 ⋅  2024-06-25 12:00
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
光谷与厦门建发签署合作协议，共建自贸供应链服务平台
 评论 ⋅  2024-06-21 14:25
广州市设立规模100亿元天使母基金
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
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山东累计建成开通5G基站22.4万个，建成数据中心标准机架35.1万个
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Canalys：预计今年5G智能手机出货量占比将增加到67%
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CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
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日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
 评论 ⋅  2024-06-19 18:36
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-19 17:41
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
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