三安/英诺赛科/方正微电子......FAB龙头携手亮相2025CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2025-03-10 17:43
CASA与CSA共同立项《面向光治疗的柔性LED光源拉伸弯曲可靠性试验方法》等2项标准
 评论 ⋅  2025-03-10 14:38
突发！美国针对中国28nm以上制程芯片，举办听证会！
 评论 ⋅  2025-03-10 08:45
同期会公布 | 2025 CSE化合物半导体产业博览会邀您参加！
 评论 ⋅  2025-03-07 11:47
全国政协委员郭御风：沉下心来才能让国产芯片越做越强
 评论 ⋅  2025-03-07 11:11
全国人大代表张荣：科技迭代速度加快 高校要不断拓展拔尖创新人才培养的广度和深度
 评论 ⋅  2025-03-07 10:12
小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商
 评论 ⋅  2025-03-07 08:21
浙江大学任娜：基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:55
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
有研硅拟收购高频科技60%股权
 评论 ⋅  2025-03-06 09:07
美媒称：白宫在考虑对台湾地区芯片制造商征收100%关税问题
 评论 ⋅  2025-03-06 08:53
注册赢好礼丨2025CSE邀您逛展，领现金红包！
 评论 ⋅  2025-03-06 08:35
特朗普呼吁终止520亿美元《芯片法案》补贴计划
 评论 ⋅  2025-03-05 18:20
韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业
 评论 ⋅  2025-03-05 16:09
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
赛迈科吴厚政：精细石墨元件 化合物半导体高质量产业化的关键支撑 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 12:02
政府工作报告：综合整治“内卷式”竞争
 评论 ⋅  2025-03-05 10:56
镓仁半导体董事长张辉：大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 16:48
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
九峰山论坛2025 | 四月光谷，激活未来！
 评论 ⋅  2025-03-04 09:04
中芯聚源公司严正澄清！北京办公室“全部裁员”系谣言
 评论 ⋅  2025-03-03 17:14
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
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产业势能芯联动 共筑行业新生态——2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆盛大开幕
 评论 ⋅  2025-02-27 17:03
上海为49家创新型企业总部授牌 紫光展锐、韦尔半导体等10家集成电路企业入选
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工信部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会
 评论 ⋅  2025-02-26 17:36
Navitas预计2025年人工智能和电动汽车的氮化镓需求增加
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CASA立项《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》1项团体标准
 评论 ⋅  2025-02-26 11:00
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超
 评论 ⋅  2025-02-25 16:40
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