江西移动在吉安开通首座5G-A基站助力低空经济发展
 评论 ⋅  2024-07-30 15:32
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
Call for Papers | IFWS & SSLCHINA 2024
 评论 ⋅  2024-07-29 19:12
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 14:32
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
标准 | 赛迈科牵头2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见
 评论 ⋅  2024-07-26 11:03
标准 | 2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-07-26 11:01
世界先进新加坡厂2024年下半年动工
 评论 ⋅  2024-07-25 17:26
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
美国半导体，过热了！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:16
超200亿！中国半导体完成47起并购
 评论 ⋅  2024-07-25 14:12
【紧急通知】2024白石山第三代半导体产业发展大会延期召开
 评论 ⋅  2024-07-25 11:46
日本升级半导体出口管制 9月8日实施
 评论 ⋅  2024-07-25 10:41
广汽与立讯精密合资公司正式建成投产 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-07-25 09:39
总规模100亿，武汉新城科创母基金启动受理！打造耐心资本守护科技产业创新
 评论 ⋅  2024-07-25 09:36
工信部：6月末5G基站总数达391.7万个 比2023年末净增54万个
 评论 ⋅  2024-07-24 10:52
美国ITC发布对便携式启动电池及其组件(III)的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-07-23 15:28
半导体产业高质量发展大会在南京举办
 评论 ⋅  2024-07-23 11:17
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-07-22 13:51
美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
 评论 ⋅  2024-07-22 10:08
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
加拿大联邦政府宣布加大对半导体产业的支持
 评论 ⋅  2024-07-22 09:33
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
光谷设立全国首家数据知识产权服务工作站
 评论 ⋅  2024-07-18 15:34
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