外媒：到2030年，欧盟谋求生产全球20%半导体
欧盟谋半导体电动车芯片
 评论 ⋅  2021-03-10 11:39
通宇通讯：基于5G未来 多元化布局 加码光通信和无线通信
 评论 ⋅  2021-03-10 11:35
工信部：五年内我国将建成系统完备的5G网络
 评论 ⋅  2021-03-10 11:12
国投创业领投电子级多晶硅领先企业鑫华半导体
 评论 ⋅  2021-03-10 10:51
中京电子：积极布局新能源汽车领域
 评论 ⋅  2021-03-10 10:49
是时候反思“供应链”了？
 评论 ⋅  2021-03-10 10:43
中国科学院院士郝跃：提升原始创新能力，实现更多“从0到1”的突破
 评论 ⋅  2021-03-09 19:10
英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件 可降低成本
 评论 ⋅  2021-03-09 17:42
第三代半导体国产化为光伏带来新机遇
 评论 ⋅  2021-03-09 17:31
韩国半导体材料供应链重组加速！高纯度氯化氢将实现国产化
 评论 ⋅  2021-03-09 17:11
MiniLED市场需求看好 众厂商纷纷发力
 评论 ⋅  2021-03-09 16:38
【招聘】联盟会员单位招聘火热进行中-杭州沃镭智能科技股份有限公司
 评论 ⋅  2021-03-09 15:17
博世创投投资基本半导体 丰富第三代半导体领域布局
 评论 ⋅  2021-03-09 14:52
格罗方德半导体投资提高产能 并有意提前IPO上市
 评论 ⋅  2021-03-09 14:45
全国政协委员黄立：加速特殊半导体产业链国产化
黄立特殊半导体产业扶持产业链国产化
 评论 ⋅  2021-03-09 11:48
今年1月全球半导体收入超过400亿美元
 评论 ⋅  2021-03-09 11:45
信越化学：4月起所有硅产品提价10％-20％
 评论 ⋅  2021-03-09 11:40
当前感应加热设备的半导体器件的发展现状
 评论 ⋅  2021-03-09 11:40
重磅！CASA发布《宽禁带半导体术语》1项团体标准
 评论 ⋅  2021-03-08 17:26
6 英寸晶圆厂目前产能也紧张
 评论 ⋅  2021-03-08 17:03
新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究进展
 评论 ⋅  2021-03-08 16:56
中芯国际许可证或已落地，功率半导体景气度不减
 评论 ⋅  2021-03-08 16:45
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
推动我国第三代半导体产业落地 要速度也要有序
 评论 ⋅  2021-03-08 16:24
芯片“卡脖子” 不止于芯片
 评论 ⋅  2021-03-08 14:45
委员王文银建议：扭转乱象，推动我国第三代半导体产业落地
王文银第三代半导体产业
 评论 ⋅  2021-03-08 11:28
聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
5G基站/消费电子等市场需求强劲 PCB/覆铜箔板量价齐升
 评论 ⋅  2021-03-08 10:15
全国政协委员周玉梅：集成电路是从业人员的长征路
 评论 ⋅  2021-03-08 09:26
美国ITC对特定半导体设备启动337调查，爱立信为列名被告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:25
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