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中电南方国基集团李士颜:功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
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ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术
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晶湛半导体陈宇超:应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州
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一径科技邵嘉平:激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技
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梳理台湾二十年科技政策,半导体产业仍是台湾未来20年最重要棋子
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心,目标高性能GPU芯片国产替代
家电也“缺芯” 全球力争芯片本土化
中国半导体投资迎来黄金时代
数字经济下,芯片产业“大”“平”“龙”企业到底有多重要?
英诺赛科邹艳波:GaN快充技术趋势及进展
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芯聚能半导体周晓阳:碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用
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天津赛米卡尔张紫辉:半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
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深圳市:重点突破5G网络设备芯片,启动6G技术储备
SEMI:2021年全球半导体材料市场规模将增长6%,达到 587 亿美元
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功率半导体国产化进程提速,当前国际竞争格局如何?
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半导体产业网要闻速读:三安集成/中芯国际等企业动态、行业要闻
三星电子跟进苹果公司,将欧菲光踢出供应链名单
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最高法:聚焦高端芯片等关键技术重点领域,持续加大司法保护力度
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CASA秘书长于坤山:功率半导体器件技术发展现状与前景展望
三安集成长沙碳化硅制造基地下半年启动投产
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
4月21日,在NEPCON
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2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”在上海世
重磅!清华大学“芯片学院”来了!
扛起中国芯片半壁江山,清华系芯片圈的发展史
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2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
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工信部:5G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户
日经新闻:SUMCO考虑兴建全新工厂 提升硅晶圆产量
近700亿元,这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂
德赛西威与华为签署智慧出行合作协议 智能驾驶产品规模化提速
韩媒:芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发
工信部:将与相关国家和地区加强合作 保障芯片产品供给和满足市场需求
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