AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键
 评论 ⋅  2021-06-02 13:05
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
半导体紧缺，芯片巨头日进斗金
 评论 ⋅  2021-06-02 11:44
比亚迪成立半导体新公司
 评论 ⋅  2021-06-02 11:37
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-06-01 16:18
台积电与三星电子市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 15:49
Gartner：预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度
 评论 ⋅  2021-06-01 13:44
蔚来在合肥成立动力科技公司 注册资本5亿元
 评论 ⋅  2021-06-01 11:07
全球半导体产业“割据战”加剧 美日韩猛投5000多亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 10:46
就营收而言 AMD一季度已成为全球第11大半导体厂商
 评论 ⋅  2021-06-01 10:43
电能股份重组方案出炉 加码硅基模拟半导体芯片业务
 评论 ⋅  2021-06-01 10:41
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 10:39
到2027年，GaN和SiC功率半导体市场预计将超过45亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 09:16
【行业动态】SK海力士、国巨、苹果、南京德科码、信大捷安、瑞盟科技、多维科技、华大北斗等新动态
 评论 ⋅  2021-05-31 17:24
被动元件巨头国巨宣布6月1日全面涨价
 评论 ⋅  2021-05-31 16:56
崔荣国：无锡高新区集成电路产业规模已近千亿元
 评论 ⋅  2021-05-31 13:53
中科创达2020年智能网联汽车业务实现营收7.7亿元，同比增长60%
 评论 ⋅  2021-05-31 13:48
苹果供应链名单 12加大陆厂商加入
 评论 ⋅  2021-05-31 13:45
上海微系统所完成首套深海MEMS气相色谱仪深海试验
 评论 ⋅  2021-05-31 11:52
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
前十大晶圆代工厂Q1营收创单季新高 Q2或再破纪录
 评论 ⋅  2021-05-31 10:41
国资委公布178项央企科创成果推荐目录：包括DSP/ADC/IGBT/BCD等
 评论 ⋅  2021-05-31 10:38
华为王军：坚定不移地做智能网联汽车增量部件供应商 帮助车企造好车
华为智能汽车王军智能汽车部件业务造好车
 评论 ⋅  2021-05-31 10:05
GaN电力电子器件的现在与未来
 评论 ⋅  2021-05-31 09:53
截至2024全球将新增22座8英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-05-28 15:51
SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元
 评论 ⋅  2021-05-28 15:49
四所高校入选第二批国家集成电路产教融合创新平台
 评论 ⋅  2021-05-28 15:27
除了光刻胶，还有这些半导体材料日本占比也很大
 评论 ⋅  2021-05-28 10:11
除了光刻胶，日本半导体材料所占全球市场份额也相当惊人！
光刻胶日本半导体材料全球市场份额
 评论 ⋅  2021-05-28 09:01
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