第四次因缺芯关厂！现代汽车宣布韩国美国生产线暂停运营
 评论 ⋅  2021-06-16 10:49
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
TCL创始人李东生：大陆5年后搞定5纳米芯片就已经很了不起了
 评论 ⋅  2021-06-16 09:48
褚君浩院士：新工业革命与制造业
 评论 ⋅  2021-06-15 21:28
【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态
 评论 ⋅  2021-06-15 17:26
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资
 评论 ⋅  2021-06-15 16:36
集微咨询：2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
 评论 ⋅  2021-06-15 16:25
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 16:04
国内首批汽车芯片保险签约完成 两A股芯片龙头尝鲜
 评论 ⋅  2021-06-15 15:46
台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
 评论 ⋅  2021-06-15 15:11
全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
 评论 ⋅  2021-06-15 15:09
时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 14:44
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
 评论 ⋅  2021-06-15 14:25
工信部：中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一
 评论 ⋅  2021-06-15 13:41
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
 评论 ⋅  2021-06-15 10:32
SA：一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
 评论 ⋅  2021-06-15 10:07
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
 评论 ⋅  2021-06-11 10:42
芯片巨头们的下一个战场
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
Q1全球10英寸及以上OLED屏幕销售额14.5亿美元 同比大增156%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:27
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员：国产车规芯片准入标准与途径
工信部电子工业标准化研究员陈大为国产车规芯片准入标准途径
 评论 ⋅  2021-06-10 20:12
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
8亿美元，环球晶圆与格芯签署合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能
 评论 ⋅  2021-06-10 09:41
功率器件市场现黄金期 国内会有怎样的布局？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:39
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
半导体异质集成电路深度剖析
 评论 ⋅  2021-06-09 16:10
“十三五”期间南京集成电路产值年均复合增长率达65%
 评论 ⋅  2021-06-09 10:51
工信部电子司司长乔跃山：全球半导体产业进入重大调整期
 评论 ⋅  2021-06-09 10:48
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