【行业动态】峰岹科技、扬杰科技、中微半导、国星光电等动态
 评论 ⋅  2021-06-29 17:16
马来西亚宣布无限期“封国”，半导体封测产能短缺或加剧
 评论 ⋅  2021-06-29 15:18
碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
 评论 ⋅  2021-06-29 15:16
2021年全球集成电路行业市场现状与竞争格局分析
 评论 ⋅  2021-06-29 15:04
2025年厦门集成电路产值有望超千亿元
 评论 ⋅  2021-06-29 14:59
国星光电：拓展第三代半导体新赛道
 评论 ⋅  2021-06-29 14:19
中国工程院院士贺克斌：碳中和是科技创新的竞争，留给我们的时间窗口不是很长！
中国工程院院士贺克斌碳中和科技创新
 评论 ⋅  2021-06-29 14:11
缺货、交期延长，功率半导体本月集中涨价
缺货涨价交期功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-29 13:43
半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
半导体芯片设备材料氮化镓碳化硅化合物第三代器件衬底
 评论 ⋅  2021-06-29 13:37
阿里达摩院：2021十大科技趋势
 评论 ⋅  2021-06-29 11:40
龙芯中科科创板IPO获受理 募资35亿
 评论 ⋅  2021-06-29 11:07
英国批准SK海力士和英特尔的交易
 评论 ⋅  2021-06-29 10:16
长光华芯获华为哈勃投资，或进入华为激光雷达产业链
 评论 ⋅  2021-06-29 10:03
芯片短缺缓解：大众墨西哥工厂将恢复生产
 评论 ⋅  2021-06-29 09:59
韩国将半导体电池等纳入国家战略
 评论 ⋅  2021-06-29 09:58
【行业动态】百度、华为、英伟达、露笑科技、兴森科技、英唐智控、安世半导体等动态
 评论 ⋅  2021-06-28 17:27
深圳半导体产业布局一览
 评论 ⋅  2021-06-28 16:12
中信建投：晶圆扩产潮驱动半导体设备成长，第三代半导体市场潜力巨大
 评论 ⋅  2021-06-28 16:11
华为首座晶圆厂曝光 2022年投产
 评论 ⋅  2021-06-28 16:07
西安电子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 总投资3.5亿
 评论 ⋅  2021-06-28 16:01
赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块
 评论 ⋅  2021-06-28 15:46
GSA：全球5G商用网络已达169个 各大洲均已覆盖
 评论 ⋅  2021-06-28 15:38
雷诺与意法半导体达成战略合作 聚焦功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-28 15:25
Nexperia（安世半导体）位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动
 评论 ⋅  2021-06-28 15:15
2021年全球半导体产业链深度分析
 评论 ⋅  2021-06-28 15:01
英唐智控计划将6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试产线
 评论 ⋅  2021-06-28 14:47
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
Yole：华为被禁下的CIS市场
 评论 ⋅  2021-06-28 14:17
半导体将在2023年崩盘？
 评论 ⋅  2021-06-28 14:08
估值130亿 百度成立独立芯片公司
 评论 ⋅  2021-06-28 14:05
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