向新·向智·向未来|2025中国光谷国际化合物半导体产业博览会再次启航
 评论 ⋅  2024-12-03 16:00
智慧照明设计及应用创新探讨| IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-03 14:49
顶峰见！2025CSE邀您九峰山“论剑”！
 评论 ⋅  2024-12-03 14:44
聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 16:25
鸿利显示刘传标：创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-12-02 15:13
FLAB，三代特色半导体技术创新模式探索| IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 14:27
护眼新趋势！专家学者齐聚探讨LED健康照明与光品质技术新风向 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 11:08
金刚石半导体产业化还有多远？
 评论 ⋅  2024-12-02 10:39
半导体行业国产替代加速跑
 评论 ⋅  2024-12-02 10:38
专家学者聚焦Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-29 15:40
深圳平湖实验室丁祥金：建设面向全国的公共、开放、共享的平台，共创宽禁带功率半导体产业生态
 评论 ⋅  2024-11-29 14:13
平湖实验室何光泽：面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 13:52
德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
 评论 ⋅  2024-11-29 11:42
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
众专家学者探讨氮化镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 15:21
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
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2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 11:21
机构：预计2025年半导体前景有喜有优
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2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-27 10:39
朗明纳斯邵嘉平：从通用照明到特种照明之发展现状与展望| IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-11-26 17:42
IFWS&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向
 评论 ⋅  2024-11-26 16:42
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
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元旭半导体席光义：从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示时代——IFWS&SSLCHINA2024
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CASA立项“半导体材料紫外光电子能谱测试方法”等2项团体标准
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第四届车用半导体创新合作峰会专家观点集锦： 新趋势与新机遇——IFWS&SSLCHINA2024
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CASA立项“氮化铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法”等2项氮化铝团体标准
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北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
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