嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大进展
 评论 ⋅  2023-10-23 16:54
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀
 评论 ⋅  2023-10-19 10:39
上海光机所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:46
苏州纳米所在新型氮化镓基光电器件领域取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
深紫外光子灭活技术【厦门大学康俊勇教授团队】
 评论 ⋅  2023-10-07 08:50
翠展微：IGBT模块关断电阻对关断尖峰的非单调性影响
 评论 ⋅  2023-09-26 10:55
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
氢能源汽车下的技术变革，芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
 评论 ⋅  2023-09-18 13:23
厦门大学张洪良和上海光机所齐红基团队在深紫外透明导电Si掺杂氧化镓异质外延薄膜研究取得进展
 评论 ⋅  2023-09-08 17:55
复旦大学李自清青年副研究员、方晓生教授：低维宽禁带半导体紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-09-06 21:03
我国取得深海大功率人工源电磁探测技术新突破
 评论 ⋅  2023-09-06 09:48
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
实现生成式AI的关键半导体技术
 评论 ⋅  2023-08-11 15:08
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺技术服务
 评论 ⋅  2023-08-10 10:23
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
石墨烯/GaN异质结中的双极性光响应及其在自由空间安全光通信中的应用研究
 评论 ⋅  2023-07-13 10:34
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
 评论 ⋅  2023-07-12 10:16
研究称芯片中的硅或可被新材料取代
 评论 ⋅  2023-07-11 14:15
温州大学团队在集成电路和传感器顶级期刊发表研究成果
 评论 ⋅  2023-07-11 10:40
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