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氮化镓挑起半导体界的大梁,进入倒计时?
5G版iPhone会采用哪种技术? 目前依旧说法不一
环球晶携手国立交大,开发碳化硅等半导体材料技术
环球晶
国立交大
碳化硅
半导体材料
技术
中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备
中国电科
高能
离子注入机
研制
芯片
制造
核心装备
苹果公布超薄触摸显示技术专利:可直接减少显示屏层的结构
苹果
超薄
触摸显示
技术
专利
显示屏层
军民融合+进口替代正当时——世界领先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量产
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”:可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能
半导体
光刻机
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
科研人员制备出具有宽谱带白光发射的非铅钙钛矿胶体纳米晶
制备
宽谱带
白光发射
非铅钙钛矿
胶体
纳米晶
周期倍增锁模光纤激光器研究获进展
周期倍增
锁模
光纤
激光器
研究
苹果5W充电头确定将走入历史,GaN快充即将取而代之?
大口径无曲翘!日本开发出有助于节能的氮化镓单晶基板量产法
大口径
无曲翘
日本
氮化镓
单晶基板
量产法
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC助力降低5G基站成本
碳化硅基
氮化镓
GaN-on-SiC
5G基站
至少节约30%的功耗,碳基芯片或将让中国半导体实现“弯道超车”
碳基
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中国
半导体
弯道超车
射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现
“芯基建”-5:异质集成:1个苹果+1个苹果≥2个苹果
GSMA和O-RAN联盟宣布:将共同努力推动5G时代采用OpenRAN
5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术:产能大涨600%!
GaN世界国产模拟芯片突破!AC-DC电源头部设计公司的技术创新之路!
ASML公布新半导体技术 5nm产能有望暴涨
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半导体在线国内8寸/12寸硅晶圆产线汇总
第一、二、三代半导体的区别在哪里?
第三代半导体SIC晶圆的激光内部改质切割技术
美研发出新型氮化镓器件!5G技术峰值速率超预期
中芯国际12nm工艺已开始试产:功耗降低20%、性能提升10%
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台湾交通大学激光60周年系列专文:介绍GaAs及GaN VCSEL
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激光60周年
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毫米波:5G mmWave频谱详细解读
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比亚迪重组旗下半导体公司,拟引入战略投资者并寻求独立上市
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广东省微生物研究所携手吉利汽车共筑汽车“健康产业”发展
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英特尔为美国国防部研发防御技术 防止人工智能系统被攻击/欺骗
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一汽集团斥资5000万设立人工智能公司
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